在AI算力需求指数级增长的驱动下,数据中心互连的带宽与功耗瓶颈日益凸显。光电共封装(CPO)技术,通过将光引擎与计算芯片在封装层面深度融合,被普遍视为突破这一瓶颈、重构下一代算力基础设施的决定性路径。我们正站在产业从“技术突破”迈向“量产决策”的黄金窗口期。
然而,从卓越的实验室原型走向高可靠、低成本的规模化产品,横亘着芯片协同设计、封装良率、极端热管理及生态协同等多重挑战。这些跨越技术与商业的沟壑,需要全产业链凝聚智慧,共同突破。
在此背景下,由谈思科技主办,CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会将于2026年7月23-24日在上海隆重举行。本届大会将摒弃泛谈,直击产业化核心痛点,定位为“量产决策窗口期的关键产业会议”。我们旨在汇聚全球芯片设计、先进封装、材料设备、测试验证及终端应用的决策者与攻坚者,不仅勾勒技术蓝图,更深入拆解量产难题,探索协同方案,共同绘制CPO从“前沿突破”到“规模商用”的可行路线图。
四大深度技术分论坛,垂直攻坚产业化全链路
Four In-Depth Technical Forums, Tackling the Full Industrialization Chain Vertically
汇聚产业核心决策层,打造高浓度交流平台
Gathering Core Industry Decision-Makers to Build a High-Engagement Exchange Platform
精准对接会
Precision Matchmaking Sessions
供应商与客户、技术与资本间的“一对一精准对接”,推动实质合作。
Facilitating one-on-one, targeted meetings between suppliers and clients, as well as between technology and capital, to drive tangible collaboration
专题研讨会
Specialized Workshops
针对 “CPO的标准化测试接口”等技术痛点,举办小范围、邀请制的深度研讨会
Specialized deep-dive workshops will be conducted on critical technical pain points, such as "standardized testing interfaces for CPO". These sessions are designed to be small-scale and invitation-only